AMD明年大幅擴增AI晶片供應　蘇姿丰：2027年需求仍強勁

台北訊——人工智慧（AI）晶片市場競爭持續升溫，超微（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）表示，公司計畫在2027年大幅增加AI晶片供應，以因應全球資料中心及AI基礎建設持續增加的需求。

路透社報導，蘇姿丰表示，AMD預期AI運算需求仍將保持強勁，公司正積極擴大相關產品供應。隨著全球科技企業及雲端服務商持續投入AI資料中心，AI加速器需求快速增加，AMD希望進一步提高市場占有率。(reuters.com)

AMD目前正積極挑戰輝達（Nvidia）在AI晶片市場的主導地位。公司近年推出Instinct系列AI加速器，鎖定大型雲端服務商及AI資料中心客戶。

蘇姿丰指出，AMD未來幾年將持續增加AI晶片的供應能力。隨著生成式AI、AI代理及大型語言模型快速發展，企業對高效能運算晶片的需求持續增加。

全球AI熱潮也帶動資料中心資本支出快速成長。包括微軟、Alphabet、亞馬遜及Meta等大型科技公司，都持續投入大量資金建設AI資料中心，推升AI晶片、伺服器、網路設備及先進封裝等產品需求。

AMD擴大AI晶片供應，對台灣半導體產業具有重要意義。AMD的高階處理器及AI加速器製造涉及台灣半導體供應鏈，而台積電也是全球最重要的先進晶圓代工企業之一。

隨著AMD提高AI晶片出貨量，台灣晶圓製造、先進封裝、ABF載板、PCB、散熱及伺服器製造等相關產業，都可能持續受惠於AI基礎建設投資成長。

目前AI晶片市場主要由輝達領先，但AMD正積極擴大競爭。AMD希望透過新一代AI加速器提高效能與能源效率，吸引大型雲端服務商及其他企業客戶。

市場人士認為，AMD與輝達之間的競爭，對整個AI產業供應鏈具有重要影響。若AMD能夠持續提高AI晶片市占率，全球AI加速器市場可能形成更加多元的供應結構，也可能降低部分大型客戶對單一供應商的依賴。

不過，AI晶片需求快速增加也帶來供應鏈挑戰。高階晶片需要先進製程及先進封裝技術，相關產能需要提前規劃。晶圓製造、封裝及高階記憶體等環節若出現供應瓶頸，可能限制AI伺服器的整體出貨速度。

此外，全球AI基礎建設投資能否維持目前的高速成長，也是市場關注焦點。大型科技企業目前投入巨額資金建設資料中心，如果未來AI服務營收成長不及預期，企業可能調整資本支出，進而影響AI晶片需求。

蘇姿丰則對AI市場前景維持相對樂觀。她認為，AI仍處於快速發展階段，運算需求將持續增加，AMD需要提前擴大供應能力，以掌握下一階段市場成長。

對台灣而言，AMD擴大AI晶片供應再次凸顯台灣在全球AI供應鏈中的重要角色。從晶圓製造到先進封裝，再到AI伺服器與電子零組件，台灣企業已成為全球AI產業不可或缺的一環。

在AI需求持續成長的情況下，AMD與其他AI晶片業者增加訂單，可能進一步推升台灣半導體及相關電子供應鏈的產能利用率與資本支出。

未來市場將密切關注AMD 2027年的AI晶片出貨量、主要客戶訂單，以及與輝達之間的市場競爭。若AI資料中心投資持續保持強勁，台灣半導體產業也可能繼續成為這波全球AI擴張的重要受益者。