台灣布局矽光子技術　2027年啟動海外實驗室交互認證

台灣政府加速布局矽光子技術，規劃建置矽光子驗證實驗室，並於2027年與海外實驗室展開交互認證，目標在2028年取得國際光互連論壇（OIF）認證。 此舉旨在縮短台灣相關產品送往海外測試的時間，強化本地半導體及AI高速運算供應鏈競爭力。

根據中央社10月30日報導，國家發展委員會主委葉俊顯表示，AI已成為台灣經濟成長的重要動能，政府將矽光子、量子技術及AI機器人列為未來重點發展方向。

在矽光子領域，政府計畫推動共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）、超高速及低功耗光傳輸技術，以因應AI伺服器與資料中心對高速資料傳輸的需求。

葉俊顯指出，目前台灣矽光子產品送往海外實驗室驗證，所需時間短則約6個月，長則可能達2年。透過建立本地驗證能力，並與荷蘭、美國、比利時及法國等國的實驗室進行交互認證，預期可縮短產品測試與商業化時程。

除矽光子外，台灣也持續推進量子科技。葉俊顯表示，台灣今年已完成超導10位元量子晶片開發，明年將啟動第二階段計畫，擴大國際合作並推動量子技術產業化。

矽光子技術利用光訊號傳輸資料，相較傳統電訊號傳輸，具有高速及降低部分傳輸能耗的潛力。隨著AI模型規模擴大，資料中心對高速互連及能源效率的要求日益提高，相關技術被視為下一階段運算基礎設施的重要方向。

不過，技術能否形成商業競爭力，仍取決於驗證標準、製造成本、產業合作及國際客戶採用速度。台灣能否建立完整的研發、測試與量產生態系，將是未來產業布局的關鍵。